ARM指令中LDM与STM指令详解
简介:
ARM指令中多数据传输共有两种:
LDM:(load much)多数据加载,将地址上的值加载到寄存器上
STM:(store much)多数据存储,将寄存器上的值加载到地址上
其主要用途有:现场保护、数据复制、参数传送等,共有8种模式 (前面4种用于数据块的传输,后面4种是堆栈操作)具体如下:
IA: (Increase After) 每次传送后地址加 4,其中的寄存器从左到右执行,例如:STMIA R0,{R1,LR}先存R1,再存LRIB: (Increase Before)每次传送前地址加 4,同上DA: (Decrease After) 每次传送后地址减 4,其中的寄存器从右到左执行,例如:STMDA R0,{R1,LR}先存LR,再存R1DB: (Decrease Before)每次传送前地址减 4,同上FD: (Full Descending) 满递减堆栈FA: (Full Ascending) 满递增堆栈ED: (Empty Descending) 空递减堆栈EA: (Empty Ascending) 空递增堆栈
示例:
两段代码的执行结果是一样的,但是使用堆栈指令的压栈和出栈操作编程很简单(只有前后一致即可),而使用数据块指令进行压栈和出栈操作则需要考虑空与满,加与减对应的问题。
格式:
LDM{cond} mode Rn{!}, reglist{^} |
其中:
Rn:基址寄存器,装有传送数据的起始地址,Rn不允许为R15;
!:表示最后的地址写回到Rn中;
reglist:可包含多于一个寄存器范围,用,隔开,如{R1,R2,R6-R9},寄存器由小到大顺序排列;
^:不允许在用户模式和系统模式下运行
举例
STMFD SP,{R0-R3} |
详解
IA
STMIA R0!,{R1,R2, R3,R14}
先传后增,寄存器→RAM
效果图:
LDMIA R0!,{R1,R2, R3,R14}
先传后增, RAM →寄存器
效果图:
IB
STMIB R0!,{R1,R2, R3,R14}
先增后传,寄存器→RAM
效果图:
LDMIB R0!,{R1,R2, R3,R14}
先增后传, RAM →寄存器
效果图:
DA
STMDA R0!,{R1,R2, R3,R14}
先传后减, 寄存器→ RAM
效果图:
LDMDA R0!,{R1,R2, R3,R14}
先传后减, RAM → 寄存器
效果图:
DB
STMDB R0!,{R1,R2, R3,R14}
先减后传,寄存器→ RAM
效果图:
LDMDB R0!,{R1,R2, R3,R14}
先减后传, RAM → 寄存器
效果图:
FA
STMFA SP!,{R0,R1,R2,R14}
满递增入栈,R13为基址地址
效果图:
LDMFA SP!,{R0,R1,R2,R14}
满递增出栈,R13为基址地址
效果图:
FD
STMFD SP!,{R0,R1,R2,R14}
满递减入栈,R13为基址地址
效果图:
LDMFD SP!,{R0,R1,R2,R14}
满递减出栈,R13为基址地址
效果图:
EA
STMEA SP!,{R0,R1,R2,R14}
空递增入栈,R13为基址地址
效果图:
LDMEA SP!,{R0,R1,R2,R14}
空递增出栈,R13为基址地址
效果图:
ED
STMED SP!,{R0,R1,R2,R14}
空递减入栈,R13为基址地址
效果图:
LDMED SP!,{R0,R1,R2,R14}
空递减出栈,R13为基址地址
效果图:
参考
http://blog.chinaunix.net/uid-28458801-id-3791987.html
























